①交变电场中，分子中的偶极子不断来回翻转，产生介电损耗
介电损耗是指受到外加电场的影响,介质出现的能量消耗,一般主要表现为由电能转换为热能的一种现象。材料介电损耗越大，材料在交变电场（如交流电或电磁波）作用下更容易发热，这会使材料的绝缘性能降低。因为热量可能会导致材料内部的分子结构发生变化，如分子链的运动加剧、分子间的作用力减弱等，从而使材料的绝缘电阻降低，更容易发生漏电现象。在交变电场中（如交流电或电磁波）中材料介电损耗越大，材料内部的局部过热现象可能会更加严重。当局部温度过高时，材料的绝缘性能会急剧下降，甚至可能导致材料发生击穿。
介电损耗与介电常数有什么关系呢？
高分子材料的介电损耗通常随着其介电常数的增大而增大（正相关趋势）。介电常数又叫介电系数或电容率，它是表示绝缘能力特性的一个系数。变电场中（如交流电或电磁波）中介电常数越大，介电损耗越大、储能能力越强、内部电场越弱、电磁波速越慢、信号延迟增加。
②局部缺陷或杂质处，可能出现电子隧穿或热激发，形成极小漏电流。
高分子材料漏电流是指在外加电场作用下，材料内部或表面发生微弱导电（非理想绝缘），由离子迁移、电子隧穿或杂质载流子形成定向电荷流动的现象。漏电流越大，表明高分子材料的绝缘性能越差。
③过强的电压，就会发生介电击穿。
高分子材料的介电击穿是指材料在强电场作用下，绝缘性能彻底丧失并形成永久性导电通道的物理过程。高分子材料的击穿电压越大，表明其绝缘耐受极限越高，在强电场下抵抗永久性失效的能力越强。
各类高分子材料（不改性的情况下）绝缘性、介电性、导电性各不相同，那它们是如何分类的呢
— 绝缘高分子材料 —
代表材料
PTFE、PE、PP、PI、PEEK、PPS
结构特性解释
这类材料的分子链高度非极性或刚性强、极化困难，电子很难移动，能有效阻止电流通过。
PTFE：含氟结构使电子云紧密包裹碳骨架，极难极化，介电常数极低。
PE、PP：碳氢链结构非极性，链间无自由电子。
PI、PEEK、PPS：虽然有一定极性，但链段刚性高、结晶性强，表现出优异的绝缘性能和高温稳定性。
典型应用
高压电缆包覆层
绝缘垫片、插座壳体
电容器封装、IC模塑封装材料
高温绝缘部件（如PI、PEEK用于半导体设备）
—高介电高分子材料 —
代表材料
PVDF、Nylon（PA）、PI
结构特性解释
这类材料通常含有强偶极结构单元（如–C–F、–C=O、–NH–），在外加电场下容易极化，表现出较高的介电常数。
PVDF：氟原子诱导出强偶极，链段有序排列后还具备铁电性，可实现压电、电致伸缩行为。
Nylon：极性酰胺基团使其易极化，在低频下介电性能优异。
PI：在保持高温稳定性同时也具中等介电响应，适合多功能元件。
典型应用
高介电膜电容器介质
压电传感器、MEMS器件
柔性驱动器、电致伸缩致动膜
—导电高分子（或复合材料）—
代表材料
PANI(聚苯胺)、PPy(聚吡咯)、PEDOT:PSS
碳黑/碳纳米管/银纳米线填充复合物
结构特性解释
本征导电高分子如PANI、PEDOT具有共轭π电子结构，可在掺杂状态下形成载流体，实现电子在链间迁移。
复合导电材料通过导电填料在高分子基体中形成渗流通道，实现电流通路。
典型应用
EMI电磁干扰屏蔽材料
柔性电子电极、触控器件
可穿戴导电布料、电化学器件
