高分子电性能包含：介电常数、绝缘强度、击穿电压、损耗因子……容易把自己绕进去。

　　本篇推文带大家搞懂高分子电性能的微观通电全过程 
　　
　　高分子电性能，最大的问题不是难，而是“混”——行为和特征不分，现象和参数混淆。
　　
　　高分子微观通电全过程
　　
　　如果你把一个电源接到一块高分子材料两端

　　以常规绝缘型材料为例，微观行为全过程：
　　
　　过程1.材料内部结构发生变化
　　在通电状态下,电子被束缚在高分子材料的共价键轨道中，没有自由电子无法像金属那样自由移动，但材料中的高分子链会由于电磁效应而重新排列，极性基团（形成局部偶极子），发生转动或偏移。
　　过程2. 外部施加电压（形成电场）
　　①高分子材料的极性基团开始发生极化响应：在电场作用下，原本中性或对称的高分子分子结构发生微观“偏移”，形成微小的电偶极矩。这个“偏移”或“取向”就叫极化。
　　②它不是让材料导电，而是让材料“像个电容”一样储能、响应、振动。分子发生翻转、取向，方向对齐电场类似“人站队”般整齐排列。若电场是交流场（50HZ-10GHZ），偶极子不断来回翻转，产生介电损耗。

　　过程3.电流试图穿越材料
　　无自由电子，无可移动离子，整体呈现为“电绝缘墙”仅在局部缺陷或杂质处，可能出现电子隧穿或热激发，形成极小漏电流。
　　过程4.电场（电压过强）情况
　　过强的电压，就会发生介电击穿。高分子链局部结构可能被拉断局部电场集中形成击穿通道材料被击穿，电流穿透，常伴随火花、短路现象