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2021-07


聚醚醚酮材料在5G通讯领域的发展
点击量:1382 关键词:聚泰新材料 发布者:
  聚醚醚酮(PEEK)分子为半结晶材料,结晶度一般为20%-30%,结晶度的提高可提升材料的耐磨、抗蠕变、抗疲劳等性能,5G通信对滤波器的小型化、集成化、轻量化、低成本、高性能的需求明显。同时针对5G行业聚醚醚酮(PEEK)材料具有以下优点:
  1、高的刚性和模量,以及与铝合金相近的线性热膨胀系数,来保证在高温时腔体的尺寸精度和表面镀层的结合强度。
  2、介电常数低且稳定,适于5G通讯对低介电材料的要求;
  3、耐高温,满足其高温回流焊的要求
  4、尺寸稳定性良好,模塑收缩小,高低温变化形变小;
  5、优良的散热性,能及时将热量传递出去,从而降低了制件热变形的可能,又降低了材料热老化降解的可能;
  6、优异的电镀性能,以确保产品在工作寿命期间的镀层结合强度和电学性能,能通过塑料电镀达到替换金属腔体的目的。
  因此可以大量用于5G手机、基站天线模块、滤波器、连接器中的绝缘体等零部件。工程塑料在滤波器中发挥越来越重要的作用,从仅作为滤波器的介质材料,到采用塑料材质制作滤波器腔体,相对金属滤波器腔体来说,由于塑料腔体具有较轻的重量、较强的刚性性能,不易受到外界温度变化的影响,注塑成型,生产效率高,且成本低,因而越来越受到重视。
  
  PEEK应用于滤波器

  
  5G天线模块

  
  连接器

  聚醚醚酮薄膜在5G领域也有很大的应用,其中PCB线路板主要的高频高速材料是另一热门板块,因此有很大的需求提升。随着日益增长的5G技术需求,PCB作为不可缺少的电子元器件,有着巨大的市场空间。5G助力PCB行业突飞猛进的同时,也为PCB提出了新的要求。5G高频、高速的特点要求PCB也能实现高频化、高速化,即拥有这三个特性:低传输损失、低传输延迟、以及高特性阻抗的精度控制。
  
  PEEK薄膜

  
  PCB线路板工艺

  PEEK薄膜具有高耐热性,良好的电气性能,特别是它的耐化学药品性,耐水解性,耐放射性,难燃性等突出性质,透明度和聚酯相比毫不逊色,在电性方面,PEEK薄膜的介电常数在很宽的温度和频率范围内非常稳定,而且数值低,因此常被应用于高性能复合材料(与玻璃布复合的层压板、碳纤维增强板等)、FPC电路板、调温薄膜、耐热电绝缘带、开关与传感器阻隔薄膜等。PEEK膜可作为基材复合在导体中间。
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